品（pǐn）名與型號：激光3D輪廓度（dù）檢測儀CHD-JG01

設備可以為（wéi）您解決什麽？
      激光3D輪（lún）廓度檢測儀可以測量平麵度、厚度、輪（lún）廓度、長寬尺寸、間（jiān）隙、外（wài）徑、高度差，段差、振動、體積、3D尺寸（cùn）、形狀、外觀（guān）缺陷檢測、虛焊、漏焊（hàn）、定位等（děng）！

適用（yòng）領域（yù）：3C數碼、手機部件、精（jīng）密五金零件、精密（mì）注塑件、鋰（lǐ）電池、汽車製造、點膠加工、半導體芯片、連接器、焊接、型材、PCB線路板等！

測量原理：

 如上圖示意：
 ・半（bàn）導體激（jī）光發射器發射激光光束
 ■經過柱麵平（píng）行光擴散鏡，形成光點大小和（hé）間距均勻的激光線
 ■在目標（biāo）物表麵產生漫反射或鏡麵（miàn）反射
 ■反射光經過（guò）受光鏡頭組（zǔ），在CMOS上對應（yīng）成像
 ■通過CMOS不同像元（yuán）的光電反（fǎn）應，換算對應位置（zhì）的高度數值和灰度數值

功能（néng）特點：
 1、高精度（dù）：采用405nm波長的專用藍光激光器，及高性能光學擴散係（xì）統，實現激光在目標（biāo）物測量位置的極限聚焦，並可保（bǎo）證不同焦距，範圍內（nèi）光斑極小的擴散，精（jīng）確掃描產（chǎn）品細微變化。
 2、高速度：HS-CMOS:采用3D專用的Highspeed - CMOS, 兼（jiān）具高速度、高動態範圍，輕鬆（sōng）實現高速拍攝（shè）；  同時高性能FPGA及IC專（zhuān）用處理器，可進行（háng）高分辨 率亞像素及高精度線性處理。
 通過采樣、讀取、處理、輸出（chū）的高速多線程並（bìng）行 處理，采樣速度最（zuì）快可（kě）達（dá）67000輪廓/秒。輕鬆實現“在（zài）線”高速飛拍全檢，毫無遺（yí）漏（lòu）的抓取異常尺寸。
 3、2D與3D自由切換：
 ■2D模式:使用機器自帶2D標準測量工具，測量（liàng）結果顯示OK/NG,並與PLC或工（gōng）控機通訊，實現自動檢測（cè），減少人力投入（rù）。
 ■3D模式（shì）:通過掃描目標物，利用SDK獲取全局（jú）3D點雲數據，可同步（bù）輸出高度圖像和灰度圖像，利用色（sè）彩渲染直觀顯示  高度差異（yì）。 

應用實例：

1. 手機（jī）部件

手（shǒu）機中框內台階高度差、平整度、內長寬檢測，保證屏殼互配
 手機蓋板平麵度檢測，
 手機（jī）後蓋、曲屏3D輪廓度，弧度，平麵度檢測
 電池倉異物、LCD倉段差、平整度檢測，結構件段差、平麵度、缺料、螺絲高度等檢測。
 

1. 點膠加工行業

膠路斷膠等（děng）檢測
   

膠路膠寬膠高檢測
 

1. PCB線（xiàn）路板行業

線路板元器件高度檢測（cè）
 

 基板平麵度平整度檢測
 

1. 精密零（líng）部件（jiàn）檢測

攝像頭支架高度，階差，平麵度檢測
 

 卡托段差，平麵度
 

 電池厚度、缺陷檢測
 

1. 鋰電池行業

電芯（xīn）蓋板外觀缺陷檢測，電池合尺寸（cùn）檢測
 

 密封材料的形狀，高（gāo）度，寬度，體積檢測（cè）
 

1. 焊接（jiē）行業

虛焊、漏（lòu）焊、焊縫定位
 

1. 汽車（chē）製造

車門麵板、拉手高度差，間隙測量，散熱片外觀缺陷檢測
 

1. 連接器行業（yè）

PIN腳平（píng）整度、後蓋平麵度檢測、連接器高度厚度檢測